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??? 隨著微電子工業(yè)的高速發(fā)展，集成電路日趨高速化、高密度化，因此要求封裝材料具有良好的導熱性能和與芯片接近的熱膨脹系數。目前國內導熱絕緣膠粘劑一般為灌封類膠粘劑，膠接性能不佳，室溫剪切強度小（≤5MPa），室溫導熱率不高（≤0.6w/m.k），耐熱性能一般（≤120℃）。環(huán)氧塑封料（EMC）以其成本低廉、工藝簡單和適于大規(guī)模生產等優(yōu)點在集成電路封裝材料中獨占鰲頭，目前全球集成電路封裝材料的97%采用EMC。但環(huán)氧樹脂熱導率比較低，如要顯著提高膠粘劑的導熱性不能單純依靠樹脂本身的導熱性。一般來講，導熱性能的優(yōu)劣主要取決于導熱填料本身導熱率、表面形態(tài)和添加量，因此導熱膠粘劑的關鍵技術是如何選擇導熱性能好、無毒、價格低廉的無機填料。通常膠粘劑的導熱性隨著導熱填料加入量的加大而增加，但填料量加大后膠粘劑的粘度也會隨之提高，從而影響膠粘劑的涂布均勻性，給實際應用帶來一定的困難。因此這也是目前在導熱絕緣膠粘劑方面急需解決的問題。

??? 為解決目前市場上如何選擇和使用導熱填料的難題，上海水田材料科技有限公司研發(fā)中心選用用途廣、用量大的雙酚Ａ二縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂E-44為基體。將納米氮化鋁粉末及亞微米氮化鋁粉末通過表面改性處理加入到環(huán)氧樹脂基體中，成功開發(fā)出了導熱絕緣環(huán)氧膠粘劑。該導熱絕緣膠粘劑的研制可以解決當前此類產品主要依賴進口的局面，實現良好的經濟效益和社會效益。

??? 水田公司生產的納米氮化鋁及亞微米氮化鋁純度高(>99.9%)，含氧量低(<0.08%)，很低的熱膨脹系數4.4*16^-6/K 導熱系數分別為：納米氮化鋁320w/m.k，亞微米氮化鋁180w/m.k。水田公司采用新的思路，把納米氮化鋁粉末與亞微米氮化鋁合理混合使用到環(huán)氧樹脂體系中，在不改變高分子材料的體系粘度情況下，大幅度提高樹脂的導熱性能及機械性能，降低企業(yè)的使用成本。納米氮化鋁與亞微米氮化鋁的合理混合（建議質量比例：1:10）可以在高分子材料中形成良好的導熱通道與網絡，無機分子之間有很密實的接觸，納米氮化鋁按質量分數1%和亞微米氮化鋁粉末10%加入到環(huán)氧樹脂基體中，可以使環(huán)氧樹脂導熱系數達到：5.33w/m.k以上，比原樹脂導熱系數提高了10倍以上。